電子設計不得不說的接地技術

在設計電路中，為了充分保護后級電路免予受到前面電路的影響，光耦隔離技術是常用的方法之一：

這種設計中，可以很好的減少發送電路中對接受電路的影響，正是由于光耦的引入，大大減少了地環路對電路的影響。

這種方法中，發送電路通常為多點并聯的電源，通過各個相當于并聯的模塊電路，最后并聯的各個模塊并聯單點接地。在平衡電路中，各個模塊的電流流動互相不影響，從而提高系統的穩定性。

介紹完減小地環路的方法后，現在介紹下為了減少各種地的接地方法。

一、浮地技術

在電子設計中，常用的一種方法是浮地技術，這種方法的電路板的信號地和外部的公共地不相連接，從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統有良好的隔離，不易受外部地系統上干擾的影響，但是，電路上易積累靜電從而產生靜電干擾，有可能產生危險電壓。



小型低速(<1MHz)設備可以采用工作地浮地(或工作地單點接金屬外殼)、金屬外殼單點接大地

二、串聯單點接地



這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡單，在電路板設計中不用注意那么多，所以會使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個電路模塊相互影響。

三、并聯單點接地



這種方法接地，雖然擺脫了串聯單點接地的共阻抗耦合的問題，但是在實際的使用中，會引入接地線過多的煩心事，至于使用哪種，需要在實際的過程中綜合評價。如果電路板面積允許，就使用并聯模式，如果保持各個電路模塊之間連接簡單，那么采用串聯模式。一般情況下，下載的板子中有電源模塊，模擬電路模塊，數字電路模塊和保護電路模塊，這種情況下，我采用并聯單點接地的方法。

四、多點接地



多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多，在多模塊電路設計中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產生地環路的設計問題，這設計中要充分考慮到這一點，提高系統設計的穩定性。小型高速(>10MHz)設備的工作地應與其金屬機殼實現多點接地，接地點的間距應小于最高工作頻率波長的1/20，且金屬外殼單點接大地。

總之，在電子電路設計中，最重要的一點是減小電路的回路面積，這對提高電子設計穩定性和提高電子系統EMC設計有著重要的作用。在實際的設計中，通過綜合評價以上的各種技術，通過靈活使用，以便達到提高系統穩定性的目的。